一、电子防潮箱（半导体制冷除湿 + 吸附除湿）

1. 半导体制冷除湿原理

• 核心部件：半导体制冷片（帕尔贴效应元件）、散热风扇、集水槽。

• 工作流程：

• 潮湿空气流经半导体制冷片的冷端时，空气中的水汽遇冷凝结成水珠，附着在冷端表面。

• 水珠经导流槽汇入集水槽排出或蒸发，干燥后的空气通过热端（制冷片另一侧）加热，避免冷凝水残留。

• 风扇推动空气循环，持续除湿，最终将箱内湿度控制在 30%~60% RH（普通型）或 10%~30% RH（专业型）。

2. 吸附除湿（硅胶 / 分子筛物理吸附）

• 辅助技术：部分电子防潮箱搭配吸湿材料（如变色硅胶、分子筛），通过物理吸附进一步降低湿度。

• 再生过程：当吸湿材料饱和后，通过内置加热装置（如 PTC 加热片）对材料加热，使其释放水汽排出箱外，恢复吸附能力（即 “再生除湿”）。

二、氮气防潮箱（惰性气体置换除湿）

1. 惰性气体置换原理

• 核心部件：氮气瓶（或制氮机）、压力控制器、气流循环系统。

• 工作流程：

• 向箱内持续充入干燥的氮气（含湿量极低），置换原有的潮湿空气。

• 氮气密度低于空气，通过顶部充入、底部排出的方式形成气流循环，快速降低箱内湿度至 1%~10% RH。

• 压力控制器维持箱内微正压（防止外界潮湿空气渗入），并根据湿度传感器反馈自动调节氮气流量。

2. 特点

• 除湿效率高，适合超低湿度需求（如半导体晶圆、军工级元件），但需持续消耗氮气，运行成本较高。

三、分子筛防潮箱（物理吸附 + 加热再生循环除湿）

1. 分子筛吸附原理

• 核心材料：分子筛（多孔硅铝酸盐晶体，如 3A、4A 分子筛），其内部孔隙可选择性吸附水分子。

• 工作流程：

• 吸附阶段：潮湿空气通过分子筛层，水分子被吸附在孔隙中，干燥空气进入箱内。

• 再生阶段：当分子筛饱和后，启动电加热装置（约 200~300℃），使分子筛孔隙中的水汽蒸发，通过排气口排出，恢复吸附能力。

• 循环机制：通过电磁阀切换吸附和再生通道，实现 24 小时不间断除湿，湿度可控制在 1%~20% RH。

2. 特点

• 分子筛寿命长（可重复再生数万次），除湿能力稳定，适合长期储存高价值敏感元件（如精密光学器件、半导体芯片）。